芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

  2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业未来的发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。

  芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案，涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等，从而帮助研发人员解决产品生命周期中遇到的各项挑战。面向当前和未来的需求，芯科科技在不断的提高其第二代无线开发平台产品性能的基础上，并计划将于2025年推出第三代无线开发平台产品，新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面将实现强大的升级，能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。

  ● 荣获印度电子与半导体协会（IESA）的技术创新奖之“2024年最佳企业奖”

  ● 在EcoVadis的环境、可持续发展和治理（ESG）评级中，成为排名前1%的企业

  ● 在今年4月举办的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼上，荣登物联之星2023中国物联网行业年度榜单之“物联网企业100强”

  ● 荣获elexcon 2024深圳国际电子展和电子发烧友联合颁发的2024年度市场卓越表现奖之“AI技术创新企业奖”

  ● 荣获2024年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“金选AIoT解决方案供应商奖”

  ● 芯科科技制造和质量副总裁Jennifer Teong女士荣获“SSIA行业认可奖”

  芯科科技的物联网无线产品组合包括MG、BG、FG、ZG、SG等多个系列的高效低耗、安全可靠的产品，支持蓝牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和专有协议等多样化的协议，可满足智能家居、互联健康、消费电子、边缘智能、工业物联网等不相同的领域的需求。此外，随着AI与物联网的融合发展，芯科科技也在自己的无线产品中加入了AI和机器学习的功能，例如xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中均集成了专用的人工智能/机器学习硬件加速器，实现了性能和能效的显著提升。在即将推出的第三代无线开发平台产品中，芯科科技的新一代人工智能/机器学习加速器将带来高达100倍的机器学习性能提升。

  ● MG26多协议无线SoC在北美嵌入式世界大会上荣获嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）的“展会最佳产品奖”

  ● SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC荣获IESA技术创新奖之“杰出产品奖”

  ● 在今年4月举办的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼上，BG27蓝牙SoC和MG27多协议无线中国物联网行业年度榜单之“创新产品榜”

  ● BG26蓝牙SoC和MG26多协议无线广州国际照明展览会上荣获阿拉丁神灯奖之“最佳数智产品奖”

  ● BG26蓝牙SoC和MG26多协议无线年度中国IoT创新奖之“IoT年度产品奖”

  ● MG24多协议无线SoC在OFweek 2024（第九届）物联网产业大会上荣获维科杯·OFweek 2024物联网行业创新技术产品奖之“通信技术创新奖”

  业界对芯科科技的认可不仅体现在这些奖项上，更体现在对其技术和产品的广泛应用上。面向未来，芯科科技将继续在企业未来的发展和产品研究开发上追求创新和卓越，一直在优化、拓展产品组合，提升技术上的支持和服务水平，并将持续关注市场需求和技术发展的新趋势，为客户提供更先进、适用、高效、安全、智能的物联网解决方案。同时，芯科科技会继续与行业伙伴紧密合作，共同探索物联网应用场景，推动物联网技术在所有的领域的广泛应用，促进产业升级和创新发展，创造更加智能化的未来。