智能终端是指具备计算、处理数据、连接网络以及执行多种功能的电子设备。随技术的加快速度进行发展，智能终端的种类和功能继续扩展，已成为人类日常生活和工作中不可或缺的一部分。

  智能终端的主要类型包括移动类智能终端和非移动类智能终端。其中，移动类智能终端包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、VR/AR设备等;非移动类智能终端包括智能家电、智能显示屏、智能仪器仪表、智能安防设备等。

  加快推荐智能终端行业发展，中国主要省市对智能终端行业的发展做出了具体发展规划目标，支持当地智能终端行业稳定发展。例如重庆市发布《重庆市智能终端产业高水平质量的发展行动计划(2021—2025年)》，提出到2025年，产业总产值达到6000亿元，年均增速8%。重庆将进一步巩固全球最大笔记本电脑生产基地和全国重要的手机生产基地地位，新培育形成服务机器人、智能家居终端、智能穿戴、超高清视频终端等一批百亿级新型智能终端产品。上海市发布《上海市促进智能终端产业高水平质量的发展行动方案(2022-2025年)》，提出到2025年，上海智能终端产业规模突破7000亿元，营收千亿级企业不少于2家、百亿级企业不少于5家、十亿级企业不少于20家。新增智能工厂不少于200家，实现整车企业100%达到智能工厂水平。其他主要各省市也提出智能终端推广应用及相关项目落地实施规划，加速推进地方智能终端产业快速提升。

  从企业分布情况去看，目前我国智能终端代表性企业主要分布在东部和南部沿海地区，西部地区公司数较少。其中，广东省智能终端行业上市公司数量较多，分布在芯片、电池、显示屏、软件系统、移动智能终端、非移动智能终端等各个环节。

  2022-2024年，智能终端代表性企业的投资动向最重要的包含成立投资设立子公司、设立产业基金投资新项目等，进行智能终端业务延伸和加强等。智能终端行业代表性企业最新投资动向如下：

  合封芯片是一种利用新型封装技术将多个芯片或电子模块(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管)封装在一起的芯片。合封芯片具有高集成度、低功耗、体积小、可靠性高、产品设计周期短等优势，因此愈来愈普遍地在通信、消费电子、智能家居等领域得到应用。

  高性能芯片是提升智能终端设备智能互联水平的关键，智能终端设备的小型化、集成化、安全化则是产品发展的重要趋势。智能终端高性能国产合封芯片可以较好地满足智能终端设备升级智能化、集成化、小型化的硬件需求，因此慢慢的变多地在智能终端设备上得到应用。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国移动智能终端行业市场前瞻与投资策略规划分析报告》。

  同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息公开披露中引用本篇文章的主要内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。返回搜狐，查看更加多