（原标题：金冠电气(688517.SH)：公司进一步研制泛半导体范畴的先进陶瓷）

  格隆汇10月22日丨金冠电气(688517.SH)在出资者互动渠道表明，陶瓷基板和覆铜陶瓷基板产品首要运用在于新能源、电动机车用的IGBT等大功率半导体芯片的封装。公司中心产品避雷器的要害元器件电阻片运用先进的电子陶瓷工艺制作，功能杰出，具有低残压、高能量吸收以及优异的老化功能等特色，在此基础上，公司进一步研制泛半导体范畴的先进陶瓷。

  证券之星估值剖析提示金冠电气盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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